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Caminos que convergen

“Vemos en el Mercado de Infraestructura una tendencia muy importante hacia la Convergencia, donde prácticamente todos los subsistemas de un edificio se pueden conectar vía IP, el nuevo desarrollo de aplicaciones PoE++ (90W) hará posible lo que se denomina Digital Ceiling, una tendencia que impacta el entorno de trabajo, la productividad y la eficiencia.


Estas nuevas tendencias en PoE harán en un futuro una convergencia entre la distribución eléctrica y de datos. Los desarrollos de Wifi 5,6 y 7, que están demandando canales de comunicación de alta velocidad, la explosión de 5G en las redes de telefonía celular están logrando un mundo hiperconectado el cual no se escapa del edificio. Casi todos los sistemas de edificios de hoy que incluyen climatización, iluminación, seguridad y comunicaciones usan la red de TI para la gestión y el control.

Esto presenta una oportunidad para converger el control de los sistemas de edificios en una arquitectura de sistemas abiertos e inteligentes, y permite implementar políticas de instalaciones que mejoran la eficiencia y la eficacia de los edificios, y le permiten responder en lugar de reaccionar a los requisitos cambiantes del negocio y a las necesidades del usuario”, explica Deiber Zambrano Márquez, Territory Account Manager para Colombia, Ecuador, Argentina y Uruguay de Panduit.


Panduit tiene un extenso portafolio, para las soluciones de edificios inteligentes:


1. Soluciones de Cableado de Cobre y Fibra Óptica para realizar la interconexión de los dispositivos, especialmente para soportar las nuevas tecnologías de PoE++ (90 W) y Aplicaciones de alta velocidad de 10G, 40G y hasta 100G.

2. Soluciones de audio y video (ATLONA, una empresa de Panduit) bajo la plataforma HD Base T, que es la tendencia a que todos los subsistemas de un edificio de manejen a través de Ethernet IP.

3. Soluciones PoE – Power Over Ethernet para poder conectar dispositivos PoE a través de la RED.

4. Sistemas de eficiencia Energética para gestión y control de consumo energético en Datacenter.

5. Soluciones de alta densidad.


3 de febrero del 2020




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